Lödstationer och tillbehör

Använd ikonerna till höger för att växla mellan kategoriöversikt och filtrerad visning.

Så lyckas du med dina lödningar!

Några praktiska tips

Grundteknik

Värm upp bägge ytor som ska lödas samtidigt med lödspetsen innan tennet tillsätts. Då undviker du kall-lödningar, som innebär att tennet bara fäst på den ena ytan. Smält lite tenn (förtenna) på lödspetsen innan så går uppvärmningen snabbare. I vissa fall underlättar det att även förtenna de ytor som ska lödas

Balans

Värm inte längre än nödvändigt. Då ökar risken att förstöra såväl komponenter som ledningsbanor, och risken att få en dålig torr lödning. En dålig lödning kännetecknas av hopsjunket eller deformerat tenn med en matt yta. En bra lödning är en jämn och blank pyramidform. Balansen ligger i att hitta snabbast möjliga uppvärmning för att få en perfekt lödning, utan att riskera defekta komponenter.

Använd lödspetsar med rätt storlek

Spetsen bör storleksmässigt vara så lik lödpunkten som möjligt, för att uppnå maximal energiöverföring och lång livslängd

Välj rätt temperatur

Rätt temperatur betyder så låg som möjligt. Vid blyfri lödning bör temperaturen inte överstiga 385 °C. För hög temperatur påverkar kvaliteten på lödpunkterna negativt och spetsarna oxiderar för fort. En lödstation med set-back-funktion är ett bra val. Set-back sänker automaitiskt temperaturen när verktyget är inaktivt och förlänger spetsarnas livstid

Rengör spetsen korrekt

Spetsen skall alltid rengöras före lödning, inte efter. Använd metallull eller svamp. Svampen ska var fuktig men inte våt.

Förtenna spetsen efter rengöring

För att inte oxidera ska spetsen alltid förtennas direkt efter rengöring. Oxid på spetsen reducerar markant energiöverföringen

Flussmedel

Flussmedlets främsta funktion är att motverka oxidbildning, och göra tennet mer lättflytande för att tennet ska flyta ut korrekt på lödytan. Ett begrepp som kallas vätning. För lite flussmedel resulterar i dåliga och opålitliga lödningar. Ibland orsakar det fel direkt, eller så kommer problemen i framtiden då otillräcklig vätning förkortar lödningens livstid. Flussrester däremot kan lätt orsaka korrosion och måste tvättas bort efter lödningen.

Blyfri lödning

Blyfri lödning skiljer sig i vissa avseenden inte nämnvärt från traditionell lödning, medan det i andra sammanhang orsakar betydande utmaningar. Vid service och underhåll med handverktyg är lödteknikerna i stort sett de samma. Vid storskalig produktion med mindre komponenter och tunnare kretskort och ledningsbanor är problemen desto större.
Det största bekymret är den högre smälttemperaturen hos blyfritt lod. Inte minst när det gäller små komponenter där utrymmet för lodets smälttemperatur och den temperatur komponenterna klarar blir väldigt litet. Även vätningen, lodets förmåga att flyta ut är sämre hos blyfritt lod.
Ett bly-tenn har smälttemperatur vid ca 183 °C, medan blyfritt smälter först vid ca 217 °C.

SMD - ytmontering

Att löda små ytmonterade komponenter för hand är lite mer komplicerat, men fullt möjligt. Till att börja med behövs en hand för att hålla komponenten på plats. Därför är traditionell lödning med lödpenna och lödtråd mot lödpunkten besvärligt att utföra. Enklare är att smälta tillräckligt med lödtenn i förväg på lödspetsen. Det som händer då är att allt flussmedel i tennet ångar bort. Därför måste man också i förväg tillsätta flussmedel på lödöarna. En lödpincett är i många fall utmärkt att använda.

En alternativ metod är att använda sig av varmluft. Vid lödning med varmluft använder man lödtenn i form av pasta, som placeras i förväg på lödöarna. Pastan hjälper också i viss mån till att hålla komponenterna på plats. Besvärligheter med varmluft är att komponenterna lätt blåser bort vid för högt luftflöde, och man riskerar att bränna sönder andra komponenter, t ex på tätt packade kretskort. Då kan det vara nödvändigt med mycket precis utrustning med lågt luftflöde och små munstycken. Problemet då kan vara att uppnå tillräcklig lödtemperatur snabbt nog för att vara effektiv och innan komponenten som ska lödas tar skada av värmen. Där kan man använda sig av en förvärmare, som i praktiken är en värmeplatta som värmer upp hela kretskortet till en högre utgångstemperatur.

Flera faktorer avgör när och var vilken metod är bäst lämpad, men man är ofta i behov av att ha tillgång till och behärska bägge metoderna.

Extremt små komponenter

När vi tittar på de allra minsta storlekarna ytmonterade komponenter, som t ex 0201 och 01005 kommer andra faktorer in i bilden. Speciellt kondensatorer i den här storleken är extremt känsliga för termisk chock. Inte bara hög temperatur, utan hastigheten på temperaturökningen är kritisk. Kondensatorn riskerar helt enkelt att spricka vid för snabb temperaturförändring. En normal specifikation för en sådan kondensator är max 265 °C med en temperaturökning på max 6 °C/sekund. Som jämförelse blir en temperaturstegring med en lödpenna direkt mot kondensatorn ca 125 °C/sekund. Därför är det egentliga alternativet här varmluft i kombination med en förvärmare.